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印製線路板切片測試方法及其操作流程

發布日期:2018-11-14 作者: 點擊:

印製線路板切片測試方法及其操作流程

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1.目的

    用於評估電鍍孔質量和評估線路板表麵和孔壁及覆蓋層的金相切片,也可以用於裝配或其它區域

    2.測試樣品

    從線路板上或測試模上切下一塊樣品,樣品檢查區域周圍應留有空白地帶,以免損傷檢查區域,建議每塊樣品至少包含三個最小孔位的電鍍孔

    3.設備

    1)樣板裁切機

    2)凹模(有減壓的啤孔)

    3)鑼機或鋸床

    4)固定帶

    5)光滑裝配台

    6)防粘劑

    7)樣板支撐架

    8)金相拋光台

    9)砂帶磨光機

    10)金相圖

    11)室溫處理封裝物質

    12)金剛砂紙

    13)用於拋光輪的步

    14)拋光潤滑劑

    15)微酸液

    16)用於清潔及微蝕的棉紗

    17)酒精

    18)微蝕劑

    4.程序

    1)樣品的準備:在180220320粒度的輪上研磨,並控製研磨深度在0.050inch

    範圍內(近似),安裝前須去毛刺

    2)安裝金相樣板

    清潔,幹燥裝配台表麵,然後,在台上及安裝環內注入防粘劑將樣品裝入安裝環,並將其固定。必要時,將需檢查的表麵麵對裝配表麵。小心將封裝材料注入裝配環,確保樣板豎立,孔內充滿封裝材料。樹脂封裝材料可以要求真空除氣,容許樣品在室溫下固化,用蝕刻或其它永久性方法在樣板上作標記。

    3)研磨及拋光

    使用金相設備,在180粒度的砂帶磨光機上粗磨樣板。注意:必須使用流水來防止樣板起燃。依次使用320粒度,400粒度,600粒度的圓盤砂紙細磨樣品至電鍍孔的中心剖麵處,直至磨去毛刺及劃痕,轉動樣品90°,在連續的粒度砂紙下研磨,直至樣品由粗粒度造成的劃痕被磨去。用自來水洗樣板,再用氣管吹幹,然後用剛玉來拋光樣品,使之呈現清晰的鍍層表麵。使用5微米的軟膏移去因600粒度砂紙留下的劃痕,接著使用0.3微米軟膏。然後用酒精衝洗並吹幹。檢查切片,若有劃痕,再拋光,直至劃痕全消失。用合適的微酸液來擦樣片(通常用2--3秒)以得到高清晰的層與層之間的分層線。用自來水來中和微酸液,再用酒精衝洗吹幹。

    *在拋光操作重,可以用操聲波清潔器來降低拋光介質中的費酸洗液

    4)檢查

    100倍的顯微鏡檢查孔壁厚度,至少選三個電鍍孔,也可以用同一切片來確定表麵

    的總厚度

    5)評估

    將測的平均鍍層厚度及鍍層質量記錄下來

    5.注意事項

    1)鍍層厚度測量不能於瘤塊,空缺,裂紋及不規則與薄層處測量。

    2)鍍層質量檢查可包括下麵:

    起泡、層壓空缺、裂紋、樹脂收縮、鍍層平整度、毛刺及瘤、鍍層空缺。另外,對於多層板的鍍層質量應包括:內層與孔壁的結合,樹脂汙物,玻璃纖維突起,樹脂回蝕。這些情況中的一部分,可以在樣品拋光後,微蝕前檢查到3)在封裝前,在樣品上鍍上一層鎳或其它硬金屬,可以提高樣品的質量和可讀性

    4)金剛石膏比剛玉膏好,因為線路不拿是作為高可靠性應用的評估,用6微米及1

    米金剛石膏代替上麵提到的剛玉。金剛石膏充分地降低樣品汙物或燒板的危險。

    5)微蝕液的建議配方

    25ml濃縮氫氧化鈉

    25ml蒸餾水

    330%的雙氧水,靜置5分鍾再用。當天用當天配(這是用於鉛錫蝕刻的典型藥水)




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